TENNEY SVO THERMAL FLUID-HEATING VACUUM OVEN

TENNEY SVO THERMAL FLUID-HEATING VACUUM OVEN

Tenney SVO 热流体加热真空烘箱通过自动控制真空和排气电磁阀达到精确的海拔条件,以获得最佳测试结果。方便的设计允许在一台机器内同时调节减压和加热。
产品描述

Tenney SVO 热流体加热真空烘箱通过自动控制真空和排气电磁阀达到精确的海拔条件,以获得最佳测试结果。方便的设计允许在一台机器内同时调节减压和加热。


性能

  • 标准压力条件:现场水平至 8.28 毫米汞柱(100,000 英尺)

  • 可选现场高度为 0.169 Torr(200,000 英尺)

  • 标准 SVO 室:高于环境温度 15°C(大约)至 +150°C

  • 压力范围:现场水平至 8Torr

  • 温度范围:高于环境温度 15°C(大约)至 +150°C (302°F),稳定后为 ± 0.5°C

  • Tenney 可以针对上述未提及的许多其他温度和真空条件进行设计


优点

  • 方便的设计允许在一台机器内同时进行减压和加热调节

  • 可采用多种真空系统来满足您的特定工艺要求

  • Synergy Quattro 在环境试验室控制方面的最新软件开发使编程和诊断变得简单

  • 真空室专为提高操作效率和简单性而设计

  • 通过由主控制器自动控制的各种真空和排气电磁阀,达到精确的海拔条件以获得最佳测试结果


特点

  • 电加热电缆可以绕过烤箱的结构外壳和烤箱门可以实施代替流体加热

  • 用于过热保护的恒温器

  • 采用浸入式电加热器加热的传热流体系统

  • 测量腔室压力的可变电容式绝对压力传感器

  • 多个配置真空系统

  • 包括单级或两级油封旋片真空泵


Synergy Quattro触摸屏控制器

  • 用户友好的LCD图形化320 x 240彩色显示/触摸屏编程器,带有简单的英语提示,可输入程序

  • 实时时钟

  • 几乎无限数量的程序和步骤

  • 具有自动调节功能的PID控制同时操作员也可调节,以适应特殊的腔室装载条件(2通道功能)

  • Tenney独家的先进逻辑电路可根据需要实现的箱室环境,自动选择所需的制冷和制热能力以及加湿运行模式

  • 该控制器整合了未来“互联工厂”的通信功能

  • 从USB端口、本地闪存和/或卸下PCMCIA闪存卡存储和检索程序和测试数据

  • 用于机器接口,机器诊断的独立的I / O控制器(奥林匹克)

  • RS-232串行通讯

  • 使用TCP / IP网络协议的高级以太网(10/100)通信功能

  • USB端口,用于收集设定点温度和湿度的数据,实际用于空气温度和湿度

  • 内置限位警报

  • 芯片上有闪存盘

  • Microsoft的高级Windows TM CE操作系统

  • 串口通信为标准串口,并通过DB9端口从外部连接到机柜


选项

  • Tempguard IV 过温保护

  • LinkTenn 32 控制器软件

  • 图表记录器

  • GN2 回填系统

  • 分子筛捕集器

  • 冷蒸气阱

  • 真空系统

  • 级联温度控制软件

  • 报警蜂鸣器和静音开关

  • UUT数据采集模块


规格

SVO 热流体加热真空烘箱

真空加热至+150°C

8S

8SVO

18S

18SVO

27S

27SVO

64

64SVO

内部尺寸(宽×深×高)

(cm)

24" x 24" x 24"

(61x 61 x 61)

30" x 30" x 36"

(76x 76 x 91)

36" x 36" x 36"

(91x 91 x 91)

48" x 48" x 48"

(122x 122 x 122)

外部尺寸(宽×深×高)

(cm)

50" x 71" x 50"

(127x 180 x 127)

54" x 80" x 60"

(137x 203 x152)

61" x 90" x 70"

(156x 229 x 178)

75" x 104" x 84"

(190x 265 x 215)

如有特殊要求,请咨询如果有任何特殊的冷却要求,请咨询工厂。

产品详情